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IC晶圓半導(dǎo)體自動激光切割機(jī)—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine 詳細(xì)摘要: 加工優(yōu)勢 1. 激光劃片屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象2. 采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響小,可提高的劃片成品率3. 激光劃...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2023-03-02 參考價: 面議 在線留言 -
全自動精密五金激光分割機(jī) Automatic Precision Metal Laser Segmenter 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點: 機(jī)械系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計,操作方便、舒適;運動系統(tǒng)采用中國臺灣直線導(dǎo)軌;運動軌跡平滑細(xì)膩,速度和精度大幅提高。 配置恒溫散熱冷卻系統(tǒng),即...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2023-03-02 參考價: 面議 在線留言 -
紫外激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點1.采用高性能紫外激光器,冷光源,激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm,高精密掃描振鏡,精度高,壽命長;2.高精密直線電機(jī)工作平臺,精度高,速度快;3.可選...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言 -
紫外激光鉆孔切割機(jī)——————UV Laser Drilling and Cutting Machine 詳細(xì)摘要: 系統(tǒng)特征: 以使用者的簡便操作為中心而制作的多國語言操作界面(韓文,中文,英文,日文) Advanced 2D On the fly 基于位置輸出技巧(Posi...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言 -
玻璃激光鉆孔機(jī) 詳細(xì)摘要: 一、產(chǎn)品a)名稱:玻璃激光鉆孔機(jī)b)型號: LJK-BL-001二、功能及應(yīng)用本設(shè)備用高能激光束作為“刀具",可以實現(xiàn)多種玻璃進(jìn)行高效、精密加工。適用于5mm以...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言 -
力捷科激光卷對卷自動覆蓋膜皮秒設(shè)備 LJK Roll-to-roll automatic CVL picosecond device 詳細(xì)摘要: 優(yōu)勢 1. 高效率無碳化全自動切割2. 柔性加工、代替模具沖切3. 兼具手動單張加工方式4. 全數(shù)字掃描系統(tǒng)5. 集成自動上下料,結(jié)構(gòu)緊密6. *真空吸附及除塵...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言 -
光纖激光精密切管機(jī)-Fiber Laser Precision Pipe Cutting Machine 詳細(xì)摘要: 1、機(jī)械結(jié)構(gòu)采用懸臂式。性能穩(wěn)定,保證設(shè)備運行平穩(wěn)。2、德國PA8000底層,專業(yè)切管系統(tǒng),具有激光功率調(diào)節(jié)功能,能夠保證切割質(zhì)量,穩(wěn)定性高。3、全觸控操作系統(tǒng)...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言 -
激光精密陶瓷打孔切割設(shè)備——Laser Precision Ceramic Drilling 詳細(xì)摘要: 設(shè)備介紹 PRODUCT DESCRIPTION目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們...
產(chǎn)品型號: 所在地: 更新時間:2022-01-05 參考價: 面議 在線留言