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激光精密陶瓷打孔切割設(shè)備——Laser Precision Ceramic Drilling

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更新時(shí)間:2022-01-05 08:59:08瀏覽次數(shù):979

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

設(shè)備介紹 PRODUCT DESCRIPTION 目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來(lái)越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們特推出了雙工位激光精密陶瓷打孔切割專用機(jī)M3。 該設(shè)備使用高功率、長(zhǎng)壽命的光纖激光器為光源,可以輕松實(shí)現(xiàn) 打孔、劃線及切割的需求。 為了進(jìn)一步提高設(shè)備的使用效率,特配置了雙工位工作臺(tái),限度的......

詳細(xì)介紹

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目

參數(shù)

型號(hào) Model

M3

激光波長(zhǎng) Wavelength

~1070nm

峰值功率 Peak Power

1500W

平均功率 Average Power

200W

切割方式 Cutting Method

切割頭 Cutting Head

工作行程 Working Area

400X400mm

工位 Station

2(滿足 5 寸)

設(shè)備尺

Machine Dimension

1400X1250X1650mm

工作電壓/功率 Voltage/Power

380VAC /~3KW

重量 Weight

1200kg

加工效果



技術(shù)特征 


高功率長(zhǎng)壽命工業(yè)光纖激光器

激光器性能穩(wěn)定,光斑質(zhì)量好,可滿足板陶瓷應(yīng)用的絕大多數(shù)切割應(yīng)用

龍門雙驅(qū)平臺(tái),結(jié)構(gòu)緊湊、工作效率高

友好的設(shè)備操作軟件

基于 Windows 的操作界面,操作簡(jiǎn)單、友好

自動(dòng)匹配靶標(biāo),多數(shù)靶標(biāo)不需要設(shè)置;一次加工接受不同直徑靶標(biāo)

自動(dòng)漲縮補(bǔ)償

適合皮秒等超短脈沖激光高頻的脈沖控制、深度控制功能

加工過(guò)程焦點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償功能

加工過(guò)程,散熱控制功能

全幅面精度補(bǔ)償

用戶分級(jí)管理

加工參數(shù)分級(jí)管理

功率補(bǔ)償功能

配合自動(dòng)化

專業(yè)軟件優(yōu)化/生成切割路徑

可解析多種常用文件格式,同時(shí)具備圖形優(yōu)化及特殊功能的路徑生成功能。

圖形靶標(biāo)自動(dòng)識(shí)別

雙工位工作臺(tái)

PRODUCTFEATURES

High power and long life industrial fiber laser

The laser has stable performance and good spot quality, which can meet the needs of most cutting applications of plate ceramics.

The gantry double-drive platform has the advantages of compact structure and high working efficiency.

The operation interface based on Windows is simple and friendly.

Automatic matching target, most targets do not need to be set; accept different diameter targets in one processing.

Automatic compensation for fluctuation and contraction.

Suitable for picosecond and other ultra-short pulse laser high frequency pulse control and depth control function.

Automatic compensation function during processing.

Heat dissipation control function during processing.

Full-breadth precision compensation.

User hierarchical management.

Hierarchical management of processing parameters.

Power compensation function. 

Professional software optimization/ generation of cutting path

Can resolve a variety of common file formats, and have the path generation capability of drawing optimization and special functions.

Image target automatic identification.

Double station worktable.



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