渦輪轉(zhuǎn)子測(cè)量和裝配平臺(tái) 通過縮短檢測(cè)時(shí)間及由于低效轉(zhuǎn)子組裝而進(jìn)行昂貴的 拆卸，提高生產(chǎn)率并實(shí)現(xiàn)更高水平的裝配質(zhì)量。

iMAP 為大尺寸和重載荷（例如客機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī)）渦輪轉(zhuǎn)子組件的測(cè)量和裝配平臺(tái)，可以顯著 提高生產(chǎn)率。

測(cè)量能力: ? 測(cè)量范圍可達(dá)600mm x6,000mm ? 承重可達(dá)35000kg ? 電動(dòng)旋轉(zhuǎn)

測(cè)量軟件：
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件軸心線相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

AccuScan 測(cè)量軟件
AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)，可進(jìn)行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測(cè)量

IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件

IntelliStack™與所有AccuScan檢測(cè)系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件相對(duì)于相鄰部件及對(duì)整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù)，以及部件編號(hào)，測(cè)量位置數(shù)，調(diào)整方法（如脈動(dòng)驅(qū)動(dòng)或平衡驅(qū)動(dòng)），更多參數(shù)可以由用戶配置。每個(gè)工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對(duì)重復(fù)的裝配工件，可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack™用于轉(zhuǎn)子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack™可為批量測(cè)試創(chuàng)建模板，產(chǎn)值高，縮短裝配時(shí)間，避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸，減少跳動(dòng)及不平衡的影響。