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多工位激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 可廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密機(jī)械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、食品及醫(yī)藥包裝、PVC...
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2022-08-15 參考價(jià): 面議 在線留言 -
標(biāo)準(zhǔn)紅外激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 主要用于替代傳統(tǒng)落后的制造工藝,如:絲印移印、模具沖壓等
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全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 此設(shè)備用于印刷電路板上阻焊劑的直接激光標(biāo)記
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綠光激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 適用于玻璃,水晶制品的表面和內(nèi)部雕刻,如手機(jī)屏,LCD屏,光學(xué)器件,汽車(chē)玻璃等
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雙工位紫外激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 適用于超精細(xì)加工的市場(chǎng),藥品、化妝品、液晶顯示器以及其他高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo);柔性pcb板打標(biāo)及劃片;LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面...
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全自動(dòng)激光剝線機(jī) 詳細(xì)摘要: 采用激光去除漆包線以及噴涂層的工藝取代傳統(tǒng)工藝,傳統(tǒng)手工刮漆皮工藝效率低,刮漆皮后導(dǎo)電性能不穩(wěn)定
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HT-WC300M 連續(xù)光纖激光焊接機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛適用于各種器件的點(diǎn)焊和連續(xù)焊接,主要應(yīng)用于IT、醫(yī)療、電子、電池、儀表、五金、光通訊等行業(yè),尤其適應(yīng)當(dāng)前智能手機(jī)器件小型化的潮流
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全自動(dòng)PCB激光去除機(jī)HP-H3 詳細(xì)摘要: 設(shè)備用于印刷電路板上防水膜和氧化層的直接激光去除
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精密激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛應(yīng)用于手機(jī)輔料、電子行業(yè)、PET、應(yīng)用于皮革、木材、亞克力、紡織、塑膠、標(biāo)牌、包裝、工藝品、PCB、電子,通訊、鐘表、眼鏡、印刷、裝飾等行業(yè)
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LION系列激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 本設(shè)備主要針對(duì)線路板行業(yè)的FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識(shí)別芯片切割等加工進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
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HT-WQ系列精密激光焊接機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛應(yīng)用于電子消費(fèi)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件、攝像頭模塊、金屬外殼、鋰電池以及馬達(dá)等精密激光焊接領(lǐng)域,適合高精度、高效率的激光焊接加工
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HT-WC系列精密激光焊接機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛適用于各種器件的點(diǎn)焊和連續(xù)焊接,主要應(yīng)用于IT、醫(yī)療、電子、電池、儀表、五金、光通訊等行業(yè),尤其適應(yīng)了當(dāng)前智能手機(jī)器件小型化的潮流,市場(chǎng)前景巨大
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HT-WN納秒激光焊接機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛適用于異種有色金屬薄片的焊接,尤其適用于消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)的新器件焊接
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“隼”系列激光打標(biāo)機(jī)模組 詳細(xì)摘要: 隼系列激光打標(biāo)模組采用海目星研發(fā)激光器,涵蓋355nm、532nm、1064nm、10640nm等波段,可以方便集成至食品、藥品、工藝品、3C、服裝、醫(yī)療、航天...
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五軸視覺(jué)智能激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 五軸激光打標(biāo)機(jī)由激光標(biāo)記系統(tǒng)、五軸運(yùn)動(dòng)模組和電氣控制模塊組成
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M系列半動(dòng)自動(dòng)化CO2激光剝線機(jī) 詳細(xì)摘要: 采用CO2射頻激光器作為工作光源,專(zhuān)門(mén)針對(duì)線材外被層、護(hù)套層、內(nèi)被層的剝除、切斷等應(yīng)用
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M系列雙頭激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 激光去鍍層設(shè)備采用雙激光頭設(shè)計(jì),兩套激光加工系統(tǒng)共用十字滑臺(tái),多工位大幅面加工,配合機(jī)器人上下料及視覺(jué)引導(dǎo)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)激光去鍍層制程全自動(dòng)化工作
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M系列紫外大幅面激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要: 采用海目星自主研發(fā)高功率紫外激光器,大幅面激光加工,配備旁軸激光引導(dǎo)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)大幅面高精度激光切割
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M系列全自動(dòng)激光刻碼追溯設(shè)備 詳細(xì)摘要: 雙線在線式激光打碼系統(tǒng)具備MES獲碼、重新編碼、數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、自動(dòng)上下料、空跑過(guò)站、識(shí)讀校驗(yàn)、自動(dòng)測(cè)距等多種功能;較紙質(zhì)碼具有打碼清晰易讀、無(wú)耗材、打碼效果持久穩(wěn)定...
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M系列半自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 單工位激光打標(biāo)機(jī)配合機(jī)械手上下料,配合視覺(jué)定位系統(tǒng),使用機(jī)械手進(jìn)行空間多維動(dòng)作,實(shí)現(xiàn)平面、斜面、弧面等的激光加工
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