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首昂光電（上海）有限公司


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晶圓激光切割機(jī)

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參   考   價(jià): ￥ 288888

訂  貨  量: ≥1  件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)SA-IR20WD

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

聯(lián)系方式：黃小姐查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2023-03-07 10:07:19瀏覽次數(shù)：1003次

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經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：7條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：黃小姐 （市場部）

產(chǎn)品簡介
產(chǎn)地 國產(chǎn) 激光器波長 1064nm
激光器功率 20W 切割厚度 0.1mm
切割速度 150mm/s 驅(qū)動(dòng)方式 伺服電機(jī)
售后保修期 12個(gè)月 外形尺寸（長×寬×高） 1350*800*1700mm
重復(fù)定位精度 0.002mm 重量 680kg

晶圓激光切割機(jī)
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點(diǎn)：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
?專業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
?無需砂輪刀、藍(lán)

詳細(xì)介紹

晶圓激光切割機(jī)

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s


?非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓

?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小

?專業(yè)操控系統(tǒng)

?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

?無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材

?高可靠性和穩(wěn)定性

?劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。


產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)             SA-IR20W        SA-UV15W

激光波長              1064nm                            355nm

激光功率              20w/30w                         5w/10w/17w

*大加工晶圓尺寸3-5寸                         4寸

劃線速度              150mm/s                               70mm/s

劃線線寬      35~45μm                            20~30μm

劃線線深       < 120μm（視材料而定）                50-100μm

系統(tǒng)定位精度   5μm                               5μm

重復(fù)定位精度   2μm                               2μm

激光器使用壽命10 萬小時(shí)                              1.2 萬小時(shí)

設(shè)備尺寸         1350*800*1700mm  1350*800*1700mm

整機(jī)重量            680kg                             680kg


關(guān)鍵詞：激光切割機(jī) 激光器

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