特性：

• 易操作的多功能旋轉(zhuǎn)測(cè)試模組RMU(Revolving Measurement Unit)，整合四種測(cè)試功能，發(fā)揮工作效益，降低建置成本，可預(yù)留升級(jí)空間，更可避免人工更換模組時(shí)所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。
• 可搭配單一功能測(cè)試模組 SMU(Single Measurement Unit)，對(duì)於產(chǎn)量大，無(wú)需更換測(cè)試模組之客戶，XYZTEC亦提供單功能專用機(jī)。
• 可搭配衝擊測(cè)量模組IMU(Impact Measurement Unit)，對(duì)於BGA產(chǎn)品，需快速撞擊錫球量測(cè)其牢靠狀況時(shí)，XYZTEC供只需選配IMU模組，就可達(dá)到所需測(cè)試功能。
• Condor EZ軟體操作介面與機(jī)臺(tái)硬體*結(jié)合，作業(yè)人員使用滑鼠點(diǎn)選介面，即可更改測(cè)試模組。

應(yīng)用範(fàn)圍：

• 廣泛使用於半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能晶片封裝的品質(zhì)測(cè)試，如：
• 金、鋁、銅線或鋁帶打線接合(Wire Bond)後的焊線拉力測(cè)試(Wire Pull)。
• 黏晶(Die Bond)後，測(cè)試晶片和導(dǎo)線架(Leadframe)/基板(Substrate)的黏著品質(zhì)，焊接強(qiáng)度剪力(Die Shear)測(cè)試。
• 夾鑷測(cè)試(Tweezer Pull Test)：在晶圓凸塊(Wafer Bump)製程中，可以Tweezer Pull方式，測(cè)試Bump與Wafer的焊接品質(zhì)，有些焊線也可採(cǎi)用夾線方式，針對(duì)單一焊點(diǎn)測(cè)試其焊接狀況。
• 剝離測(cè)試(Peel off)：太陽(yáng)能電池鋁帶與Wafer焊接品質(zhì)，可透過Peel off測(cè)試確認(rèn)其焊接牢靠度。