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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用高峰值功率激光器，穩(wěn)定可靠，使用壽命長
激光波形分段編輯技術(shù)，特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求
單雙頭，手動(dòng)與全自動(dòng)上下料可選，靈活性強(qiáng)
一臺設(shè)備可實(shí)現(xiàn)鉆孔、切割、劃片的多種應(yīng)用，為客戶節(jié)約資產(chǎn)支出
支持多特征 CCD 視覺定位
應(yīng)用產(chǎn)品類型
· 應(yīng)用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片，
· 藍(lán)寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。
技術(shù)指標(biāo)
| 激光功率 | 150W | 300W | 400W |
| 激光波長 | 1060nm~1070nm | ||
| 切割速度 | 1-100mm/s ( 氧化鋁） 1- 80mm/s（氮化鋁）（與厚度相關(guān)） | ||
| 劃片速度 | 60-150mm/s（氧化鋁） 40-120mm/s（氮化鋁）（與劃片深度有關(guān)） | ||
| 鉆孔效率 | 10~20 孔 /s( 單頭 ) | ||
| 小孔徑 | 60um@0.5mm 厚度氧化鋁 | ||
| 錐 度 | ≥ 90% | ||
| 電力需求 | 220V/50Hz/10A | 220V/50Hz/16A | |
| 整機(jī)能耗 | ＜ 2000W | ＜ 3000W | |
| 整機(jī)尺寸 | ≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動(dòng)、專用及定制除外 ) | ||
| 機(jī)型配置 | 單 / 雙頭 . 手動(dòng) / 全自動(dòng)上下料 | ||
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