本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔、開窗，雙頭雙平臺(tái)激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，對(duì)LGA自動(dòng)切割及分揀。針對(duì)3C行業(yè)和通訊行業(yè)以及ODM/OEM等行業(yè)的不同產(chǎn)品應(yīng)用的高精密激光加工。針對(duì)切割邊緣和粉塵碳化等有超高要求的材料進(jìn)行精細(xì)化激光加工，具備標(biāo)準(zhǔn)通訊接口SMEMA，可根據(jù)客戶的不同需求模組定制化

應(yīng)用范圍：

本機(jī)主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔、開窗，雙頭雙平臺(tái)激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，對(duì)LGA自動(dòng)切割及分揀。針對(duì)3C行業(yè)和通訊行業(yè)以及ODM/OEM等行業(yè)的不同產(chǎn)品應(yīng)用的高精密激光加工。針對(duì)切割邊緣和粉塵碳化等有超高要求的材料進(jìn)行精細(xì)化激光加工，具備標(biāo)準(zhǔn)通訊接口SMEMA，可根據(jù)客戶的不同需求模組定制化

 設(shè)備特點(diǎn)：

?光源模組化設(shè)計(jì)：可根據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用搭配綠光、紫外等超快激光器；

?多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動(dòng)上下料板機(jī)、產(chǎn)線在線式等；

?高速橋式雙運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：Cycle Time效率更高，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能；

?采用直線電機(jī)加光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)，精度高：

?智能視覺應(yīng)用：CCD自動(dòng)對(duì)位識(shí)別各類Mark點(diǎn)，同軸視覺同步檢測(cè)識(shí)別等應(yīng)用特點(diǎn)；

?便捷的軟件操作：標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳，文件識(shí)別等；

?自主研發(fā)創(chuàng)新的雙風(fēng)口除塵模組，保證產(chǎn)品表面的潔凈度，減少加工過程中產(chǎn)生的污染；

?配置機(jī)械手分揀上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能和質(zhì)量：