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　　手機(jī)金屬聽(tīng)筒網(wǎng)平面研磨拋光加工之為粗磨、精磨與拋光，這三步獲得的表面光潔度是不同的。

 

　　手機(jī)金屬聽(tīng)筒網(wǎng)平面研磨拋光加工,零件平面研磨拋光加工之粗磨：去除毛坯的大部分余量，后面所達(dá)到的效果要保持到大致的幾何形狀與粗糙度;

 

　　零件平面研磨拋光加工之精磨：精磨是發(fā)生在精磨的基礎(chǔ)上，又是為拋光準(zhǔn)備的一步，終達(dá)到的結(jié)果剛好是與精磨相板，結(jié)果是能夠保持精確的幾何形狀以及精細(xì)的裂紋深度;拋光：

 

　　零件平面研磨拋光加工之拋光是后面一個(gè)工序過(guò)程，也是終實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面層實(shí)現(xiàn)的后面一個(gè)部分，前提下前兩者必須要為后面一步拋光做好準(zhǔn)備，使得在整個(gè)拋光過(guò)程當(dāng)中，盡量去除精磨與粗磨所留下的破環(huán)層，實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面理想效果。

 

　　研磨平面的表面質(zhì)量與選擇的磨料有密切關(guān)系。由于磨料不合適而出現(xiàn)不易去掉的毛刺以及粗糙度差等現(xiàn)象。根據(jù)平面研磨時(shí)，對(duì)研磨盤(pán)表面的平面度和研磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)后的平面要求都很高，它們對(duì)研磨零件尺寸精度影響較大，易造成厚度不均勻，因此，一般平面度允許誤差小于0.015~0.02mm。

   手機(jī)金屬聽(tīng)筒網(wǎng)平面研磨拋光加工,  零件平面研磨拋光加工一般是在平面研磨機(jī)上進(jìn)行的。在零件研磨之前，先將研磨零件用清漆粘在工件盤(pán)上，工件盤(pán)是直徑為小60毫米的鋼質(zhì)圓盤(pán)，平面研磨盤(pán)是直經(jīng)為中400毫米的鑄鐵盤(pán)，按其精度分為粗、精兩種，是分別用在粗磨、精磨兩道工序上。專(zhuān)為零件研光用的研盤(pán)是由錫、銻、鋁合金制成。

 

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