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詳細摘要： TJ金屬狹縫片金屬碼盤非標定制激光精密切割不銹鋼狹縫片激光加工主要用于精密光學組件中透光或遮光，可采用黑化處理，無反光消光狹縫片激光加工。狹縫片主要應用于精密光...

詳細摘要： TJ金屬掩膜版濺射掩膜板激光精密切割產(chǎn)品名稱：掩膜板又稱為光罩、光掩膜、photo mask、光刻掩膜版、MASK等

詳細摘要： TJ方孔矩陣掩膜板叉指電極掩膜高精密切割華諾激光專業(yè)定做掩膜版 mask 金屬掩模板 不銹鋼掩膜版 ，主要適合于高校、科研所、高科技公司的實驗室使用，也適合于工...

詳細摘要： TJ非金屬掩膜板柔性掩膜金屬MASK微結構加工掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，用來制造芯片。

詳細摘要： TJ科研藍寶石片實驗玻璃基片異形切割打孔華諾激光是一家依托激光技術,致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)

詳細摘要： TJ藍寶石激光打孔石英玻璃窗口片定制天津華諾普銳斯科技有限公司，是一家專業(yè)從事金屬激光精密切割打孔加工、生產(chǎn)的技術企業(yè)，公司激光精密切割打孔事業(yè)部集結了激光精密...

詳細摘要： TJ藍寶石異形激光切割盲孔定制華諾激光擁有*的激光加工技術，是一家集設計、研發(fā)、代加工于一體的服務型企業(yè)。2002年在北京成立總公司，為了更好的服務客戶，促進公...

詳細摘要： 鎳片鎢片異形切割半硬超薄磷銅狹縫加工華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在...

詳細摘要： 鎳片超薄金屬鋅片鎢片異形切割激光鉆孔 激光打孔：孔徑范圍在0.02mm以上，具體視材料及材料厚度來說。 我們可以在：超薄金屬、藍寶石視窗玻璃、石英玻璃、光學玻璃...

詳細摘要： 半導體晶圓異形切割二氧化硅狹縫加工華諾激光有限公司是一家依托激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗...

詳細摘要： 硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割激光切割硅片應用行業(yè)：半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵...

詳細摘要： wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售...

詳細摘要： 單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務外包等，華諾激光致力于成為...

詳細摘要： 半導體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加...

詳細摘要： 鍍金硅片異形切割二氧化硅流道加工硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料...

詳細摘要： 華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英...

詳細摘要： 華諾激光玻璃切割打孔事業(yè)部，立足北京 天津，服務全國。主要針對厚度在：0.05---4以內的光學玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、電子玻璃等。各類玻璃或其他透明材質,無...

詳細摘要： 石英玻璃導電玻璃異形切割藍寶石小孔定制如今藍寶石的打孔加工已經(jīng)非常簡單，藍寶石利用激光打孔機打孔加工具有精度高、速度快、性價比高、成本低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，激光打...

詳細摘要： 藍寶石激光打孔晶圓片開槽表面微納結構加工華諾激光面向客戶提供微米級激光切割、蝕刻、打孔、劃槽、表面處理、微結構、焊接和特殊材料加工等激光服務，對各類脆性材料如：...

詳細摘要： 藍寶石窗口片異形切割晶圓薄片微小孔加工華諾玻璃激光切割機，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，適用于手機蓋板、光學玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材...