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詳細(xì)摘要： TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃...

詳細(xì)摘要： TJ單晶硅 二氧化硅激光切割盲孔微孔加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)...

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詳細(xì)摘要： TJ聚脂薄膜激光切割/PET絕緣墊片激光打孔微加工聚脂薄膜是一種無色透明，有光澤的薄膜，性能優(yōu)良，剛性，硬度及韌性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高溫和低溫，耐化學(xué)藥品性...

詳細(xì)摘要： TJ云母片精密打孔/碳纖維激光切割加工PVC薄膜主要成份為聚氯乙烯，另有加入其他成分來增強(qiáng)其耐熱性，韌性，延展性等。這種表面膜的最上層是漆，中間的主要成分是聚氯...

詳細(xì)摘要： TJ光刻掩膜精密切割和方孔掩膜板激光加工光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工可大批量生產(chǎn)，針對(duì)小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以采用半自動(dòng)化的方式生產(chǎn)，為客戶節(jié)省成本，實(shí)...