薄膜熱封試驗(yàn)儀RFY-03采用熱壓封口法適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)，又稱為熱封測(cè)試儀、薄膜熱封儀等

測(cè)試原理

本檢測(cè)儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

薄膜熱封試驗(yàn)儀主要參數(shù)：
儀器型號(hào)：RFY-03
熱封溫度：室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.01s～999.99s
熱封延遲時(shí)間：0.01s～999.99s
熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa
熱封面積：330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式：上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸：550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)
重量：44Kg

熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。薄膜熱封儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。