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?專為Mini LED PCB板阻焊油墨開窗而開發(fā)，使用激光去除油墨技術(shù)替代傳統(tǒng)曝光顯影制程，解決小尺寸、小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標(biāo)、Under Cut...

設(shè)備適用于FPC板廠，可根據(jù)客戶需要選擇離線/半自動(dòng)化模式，通過人工上下料或者機(jī)械手臂自動(dòng)上下料以及工業(yè)實(shí)際系統(tǒng)精確定位，實(shí)現(xiàn)對(duì)覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC...

為PCB?產(chǎn)企業(yè)提供賦碼、讀碼、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等整套全流程追溯的解決?案，實(shí)現(xiàn)PCB板從原材料到最終成品整個(gè)生命周期的追溯和管控，助?客?實(shí)現(xiàn)智能制造，提升產(chǎn)品品質(zhì)，...

設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺(tái)切割技術(shù)，較單工位設(shè)備提高效率30%，投入性價(jià)比高，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)...

設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計(jì)，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。...

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的光學(xué)明暗場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)精度 7 μm...

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測(cè)試企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的多通道明暗場(chǎng)并行檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)精度 3 μm.....

陶瓷專機(jī)可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動(dòng)二維臺(tái)可實(shí)現(xiàn)快...

設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應(yīng)用于LED、精密機(jī)械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W ......

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的光譜共焦測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測(cè)。 重復(fù)精度 ±0 . 1 μm....

?針對(duì)泛半導(dǎo)體和3C行業(yè)，應(yīng)用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標(biāo)識(shí)，適用于8英寸及以上晶圓。 設(shè)備型號(hào) HD S2113......

面向半導(dǎo)體行業(yè)，采用晶圓機(jī)械手配合外同軸視覺定位等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2-6英寸晶圓全自動(dòng)激光標(biāo)刻。 平均功率 5W/20W ......

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm......

載板分揀+包裝自動(dòng)化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動(dòng)識(shí)別、分揀以及自動(dòng)整料包裝，可銜接自動(dòng)物流及倉儲(chǔ)系統(tǒng)，以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì)，助力打造智慧工...

用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，可兼容panel板Xout標(biāo)記功能。 激光器 綠光激光器 ......

LCK10G載板成品激光打標(biāo)設(shè)備：用于缺陷檢測(cè)工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別，提升產(chǎn)品良率及制程效率；采用激光設(shè)備可以...

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm ....

采用紫外皮秒激光器，針對(duì)硅和化合物半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） ......

適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺(tái)，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)化激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...

采用納秒激光器，針對(duì)GPP晶圓等進(jìn)行精密劃切。 切割頭 自研 重......