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　　善用政府資源，吸收學(xué)研力量，是企業(yè)增強(qiáng)研發(fā)能量的秘訣，也是持續(xù)成長(zhǎng)、維持技術(shù)*的策略作法，所以產(chǎn)、官、學(xué)、研四股力量，是左右產(chǎn)業(yè)興衰發(fā)展的關(guān)鍵因素，其中產(chǎn)業(yè)身兼科技運(yùn)用與帶動(dòng)新技術(shù)需求的雙重角色，學(xué)術(shù)及研究機(jī)構(gòu)是將科學(xué)理論轉(zhuǎn)化為應(yīng)用技術(shù)與工具的催化者，而政府則負(fù)責(zé)營(yíng)造利於成長(zhǎng)及維持公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的場(chǎng)主。

 

　　從成功者的經(jīng)驗(yàn)會(huì)發(fā)現(xiàn)，企業(yè)的研發(fā)資源與目標(biāo)應(yīng)優(yōu)先執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品性能改良而不是新產(chǎn)品開發(fā)，原因有二：現(xiàn)有產(chǎn)品性能改良目標(biāo)明確、範(fàn)圍較小容易執(zhí)行，特別是已賣到客戶端的設(shè)備經(jīng)常發(fā)生問題時(shí)，就是產(chǎn)品改良的時(shí)機(jī)，若無(wú)法及時(shí)改善，恐怕也難有下一的交易了。其次是，新產(chǎn)品開發(fā)成功的基礎(chǔ)，是建立在現(xiàn)有產(chǎn)品一連串的問題與改良成果上，當(dāng)累積到一定的改良項(xiàng)目後，就會(huì)衍生出新的機(jī)型或激發(fā)出新的產(chǎn)品，所以說機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)，沒有捷徑是需要一步步累積出來(lái)的。

 

　　企業(yè)的研發(fā)層次大致可以分成三類（圖上），分別是：

1. 生產(chǎn)技術(shù)改善－位在zui底層，從  廠內(nèi)發(fā)料開始到出貨前流程皆屬  之，主要項(xiàng)目包含製程變更、材  質(zhì)變更、零組件加工與組裝、治  夾具、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，影響範(fàn)圍有生  產(chǎn)效率、成本、品質(zhì)變異性、可  靠度與設(shè)備穩(wěn)定度等。

 

2. 產(chǎn)品改良－針對(duì)已出貨設(shè)備之缺  失執(zhí)行改善、高故障率料件或機(jī)  構(gòu)件改善、操作程序修正、增設(shè)  ∕修改保護(hù)線路、年度大保養(yǎng)兼  作性能提升等，可適度延長(zhǎng)平均  故障間隔（MTBF）、延長(zhǎng)設(shè)備或   重要組件使用壽命、縮短維修與  保養(yǎng)時(shí)間、以及降低加工件變異性。

 

3. 新產(chǎn)品－對(duì)企業(yè)來(lái)說凡屬於新機(jī)  種、新設(shè)計(jì)概念產(chǎn)出、導(dǎo)入新技  術(shù)等之成品，都可劃分在新產(chǎn)品  的範(fàn)圍，因?yàn)槭怯眯碌牧霞?、?nbsp; 的生產(chǎn)程序及客戶端會(huì)有新的適  應(yīng)時(shí)間，一般說來(lái)，上市初期zui  較容易發(fā)生大小不一的瑕疵，若  處理不當(dāng)極可能造成新產(chǎn)品滯銷  與退單。

 

　　另外，上圖的不同研發(fā)層次，代表每一項(xiàng)上層的修改，都可能牽動(dòng)下層相關(guān)項(xiàng)目或作業(yè)的改變。

　　從中國(guó)臺(tái)灣放電加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)展圖（見下圖）可以看出，中國(guó)臺(tái)灣*家推出放電加工機(jī)與線切割機(jī)的業(yè)者，分別是臺(tái)一電子機(jī)械股份有限公司（位於臺(tái)南）與亞特精密機(jī)械股份有限公司（位於八里），並不是目前的龍頭業(yè)者－慶鴻機(jī)電，但慶鴻卻後來(lái)居上把市場(chǎng)做大，做到今日成為中國(guó)臺(tái)灣*大、*五大的放電加工設(shè)備製造業(yè)者，其中的關(guān)鍵之一就是慶鴻做到「先一步一步改良，再累積成新產(chǎn)品設(shè)計(jì)」。

 

　　目前業(yè)界zui矚目的研發(fā)案當(dāng)數(shù)工研院邀集徠通、慶鴻、喬懋、哈伯與統(tǒng)達(dá)等五家公司聯(lián)盟研發(fā)的「A+旗艦級(jí)精細(xì)線切割放電加工機(jī)WEDM整合性計(jì)畫」，計(jì)畫開發(fā)加工精度達(dá)2μm，與日本三菱、Sodick等先進(jìn)大廠技術(shù)指標(biāo)一致，達(dá)到A+工具機(jī)技術(shù)等級(jí)，產(chǎn)品線從大型設(shè)備到微細(xì)設(shè)備都有，單價(jià)將由原本的200萬(wàn)元提升為500萬(wàn)元：

 

1. 徠通科技股份有限公司：主導(dǎo)廠商，負(fù)責(zé)高剛性動(dòng)柱結(jié)構(gòu)線切割放電加工技術(shù)開發(fā)。

2. 慶鴻機(jī)電工業(yè)股份有限公司：負(fù)責(zé)低摩擦微進(jìn)給線切割放電加工技術(shù)開發(fā)。

3. 喬懋機(jī)電工業(yè)股份有限公司：負(fù)責(zé)高精度微細(xì)線切割放電加工技術(shù)開發(fā)。

4. 哈伯精密工業(yè)有限公司：負(fù)責(zé)多點(diǎn)變頻式溫控設(shè)備技術(shù)開發(fā)。

5. 統(tǒng)達(dá)電腦股份有限公司：負(fù)責(zé)智慧型六軸WEDM CAD/CAM技術(shù)  開發(fā)。

 

　　其他重要研究如慶鴻繼完成「線性馬達(dá)」開發(fā)後正加緊「液靜壓滑軌」研發(fā)、精呈科技股份有限公司的「航空器引擎渦輪輪環(huán)加工用線切割機(jī)開發(fā)計(jì)畫」等，對(duì)將來(lái)精度控制與進(jìn)入航太加工領(lǐng)域有重大影響。

 

　　在放電加工領(lǐng)域的研究機(jī)構(gòu)，除了工研院機(jī)械所zui早投入外，還有金屬工業(yè)研究發(fā)展中心（Metal Industries Research & Development Center；MIRDC）、精密機(jī)械研究發(fā)展中心（Precision Machinery Research Development Center；PMC），目前主要研究項(xiàng)目概述如下：

 

1. 工研院機(jī)械所（智慧機(jī)械技術(shù)組）－  目前位居產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)研發(fā)的龍  頭，技術(shù)移轉(zhuǎn)與專利件數(shù)皆相當(dāng)  可觀，近年研究方向?yàn)椋憾嗑€式  太陽(yáng)能晶片之放電切割加工控制  技術(shù)、精細(xì)線切割加工機(jī)（上頁(yè)   圖右）與控制技術(shù)、高節(jié)能放電   加工電源技術(shù)、放電及精密研磨  之複合加工機(jī)、智慧型控制系統(tǒng)  以及利用微放電技術(shù)製作3D量   測(cè)用微細(xì)探針（取代紅寶石探針， 圖左）等。

2. 金屬工業(yè)研究發(fā)展中心－自2005  年投入微細(xì)放電加工技術(shù)研究，  近年成績(jī)有「三軸線性馬達(dá)之微  放電加工機(jī)」、與聯(lián)盛機(jī)電合作   開發(fā)出「高精度微放電加工機(jī)」、  以及與雲(yún)林科技大學(xué)合作開發(fā)出  「超微細(xì)放電加工技術(shù)」，可加工  出3微米電極與只有頭髮直徑五   分之一的細(xì)孔（約10微米）。

 

3. 精密機(jī)械研究發(fā)展中心－雖然zui  晚成立但研究項(xiàng)目卻選擇位居機(jī)  臺(tái)結(jié)構(gòu)的中心位置，對(duì)將來(lái)微細(xì)  放電加工精度控制有決定性影   響，研究項(xiàng)目分別為「人造花崗  巖機(jī)身結(jié)構(gòu)（圖左中）」與「氣浮   線性移動(dòng)平臺(tái)建立（圖右中）」，前  者利用人造花崗巖約有鑄鐵10倍  的吸振特性，來(lái)改善結(jié)構(gòu)振動(dòng)的  問題；後者則計(jì)畫建立高穩(wěn)定   性、高剛性之氣浮式旋轉(zhuǎn)平臺(tái)結(jié)  構(gòu)設(shè)計(jì)，建構(gòu)迴轉(zhuǎn)式氣靜壓軸承  組件開發(fā)技術(shù)，達(dá)到快速運(yùn)動(dòng)、高剛性、低磨耗、高扭矩、無(wú)背隙及組裝維修容易之目標(biāo)。

 

　　大學(xué)研究所是人才培養(yǎng)的搖籃，有些需要連續(xù)操作時(shí)間的實(shí)驗(yàn)、或放電效果比對(duì)、或基礎(chǔ)理論與加工技術(shù)開發(fā)的專題，研究所都有能力操作，除了與業(yè)界作經(jīng)驗(yàn)交流外，大學(xué)與研究機(jī)構(gòu)比產(chǎn)業(yè)更熟悉國(guó)外技術(shù)文獻(xiàn)的搜尋與知識(shí)吸收，例如曾參與慶鴻、聯(lián)盛、群基、億曜、徠通等企業(yè)研發(fā)的臺(tái)大廖運(yùn)炫教授，早期剛投入放電加工領(lǐng)域研究時(shí)，即利用原有工具機(jī)專長(zhǎng)，再吸收國(guó)外放電加工研究文獻(xiàn)，從放電加工設(shè)備性能改良切入，再逐漸深入到加工技術(shù)與設(shè)備開發(fā)，到這幾年，除智慧型線切割加工技術(shù)（上頁(yè)圖右）外，已逐漸專注在難切材料的理論基礎(chǔ)研究，如鈦合金加工、聚晶鑽石（Polycrystalline diamond；PCD）、鉑銥合金、以導(dǎo)電鑽石當(dāng)電極之形雕加工，當(dāng)這些材料的特性與加工參數(shù)掌握後，技術(shù)應(yīng)用與商品化就可望水到渠成。

　　另*大學(xué)顏炳華教授負(fù)責(zé)的切削與放電加工實(shí)驗(yàn)室在「多晶矽太陽(yáng)能晶片之放電切割加工技術(shù)開發(fā)」方面，經(jīng)與工研院合作後陸續(xù)取得突破進(jìn)展，可應(yīng)用於晶片疊加後之切割，同時(shí)已可作複雜形狀之切割，打破傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池晶片單調(diào)的形狀，相信未來(lái)對(duì)有特殊幾何形狀需求之太陽(yáng)能電池片有很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如下圖左及下圖右。