用途：
1.廣泛應(yīng)用于各類3D玻璃/手機(jī)外殼/平板電腦/陶瓷件等單面研磨拋光
2.針對于大件產(chǎn)品的研磨拋光有明顯的的加工優(yōu)勢
特點(diǎn)：
1. 主軸電機(jī)采用變頻控制，實時有效保護(hù)電機(jī)/軟啟動/軟停止/無沖擊。
2. 采用日本精密的調(diào)壓裝置，滿足各種工藝的壓力需求
3. 設(shè)備正反面各有3個磨頭，實現(xiàn)了一邊加工一邊取放料，提高加工效率，有效減少待工時間，基本可實現(xiàn)一人操作2-3臺設(shè)備
4. 采用伺服翻轉(zhuǎn)裝置，使用過程中更加穩(wěn)定，雙邊直線導(dǎo)軌上下更加順暢
5. 操作系統(tǒng)選用全自主研發(fā)的電子數(shù)字界面，性能穩(wěn)定，觸摸屏操作，可視化設(shè)定參數(shù)
6. 設(shè)備可設(shè)置分段加工模式，大可設(shè)置七段，滿足各種加工工藝需求
7. 采用真空裝夾方式，更加方便快捷