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平面研磨機(jī)的半固結(jié)模具技術(shù)應(yīng)用于石英晶片研磨加工

時(shí)間：2021/11/22閱讀：227

　　為了解決超薄石英晶片高表面質(zhì)量的加工問(wèn)題，以及尋求一種高效低成本的加工方法，將一種新的超精密拋光工藝應(yīng)用到超薄石英晶片的加工中。依照傳統(tǒng)的平面研磨機(jī)游離磨粒加工，因?yàn)楣ぜc磨具之間的磨粒粒度實(shí)際不均勻，較大尺度的磨?；驈墓ぜ系袈涞某叨容^大的磨削簡(jiǎn)單進(jìn)入加工區(qū)，使得無(wú)論是硬質(zhì)研磨盤(pán)還是軟質(zhì)盤(pán)，大顆粒與磨粒的載荷不同，簡(jiǎn)單致使工件的外表?yè)p害。

　　平面研磨機(jī)的半固結(jié)磨料磨具和一般磨具在結(jié)構(gòu)上對(duì)比相似，由磨粒、孔隙、結(jié)合劑構(gòu)成，但組合劑強(qiáng)度不大，當(dāng)硬質(zhì)大顆粒進(jìn)入加工區(qū)時(shí)，研磨盤(pán)上大顆粒周?chē)チ？砂l(fā)生方位搬遷，構(gòu)成“圈套”空間，使大顆粒與磨粒趨于等高。使得載荷變化小，外表?yè)p害也相對(duì)較低。

　　由于石英晶片的基頻與表面質(zhì)量直接相關(guān)，石英晶片超精密平面研磨機(jī)半固結(jié)磨粒磨具加工技術(shù)，使石英晶片表面質(zhì)量有望得到提高。石英晶片的基頻，也因此得到了穩(wěn)定及提高。

　　實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：使用該工藝加工超薄石英晶片可以得到厚度為9.7mm、表面粗糙度為0.002mm的超光滑表面;同時(shí)，該研究還發(fā)現(xiàn)通過(guò)延長(zhǎng)拋光時(shí)間可以減小石英晶片的表面殘余應(yīng)力，可有效控制石英晶片四角“翹曲”現(xiàn)象，得到更好的平面度和平行度。相關(guān)設(shè)備：平面研磨機(jī)

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