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日本山形大學有機電子研究中心的城戶淳二教授領導的研究小組成功開發(fā)出了利用印刷技術制造有機EL（Electro-Luminescence）元件的技術。與現(xiàn)有的真空蒸鍍技術相比，該印刷技術的電力消耗可降低到百分之一以下，極大地降低了生產(chǎn)成本。

　　現(xiàn)有的有機EL元件利用真空蒸鍍技術在基板上蒸鍍數(shù)層幾納米至幾十納米的化合物，尤其是電子注入層必須在真空環(huán)境下蒸鍍金屬以及絕緣材料，利用印刷技術難以實現(xiàn)。

　　城戶淳二教授的研究小組開發(fā)出了一種名為“聚乙烯苯基吡啶”的新型高分子復合材料，可在一般的環(huán)境下通過噴射等印刷技術形成薄膜以代替真空蒸鍍形成的化合物。由于真空蒸鍍方式為了維持真空環(huán)境以及蒸鍍時的溫度需要消耗大量的電力，同時真空蒸鍍不適用大型的EL元件的制造，此次的新技術在大幅降低了成本的同時還開辟了大型有機EL元件的制造途徑。

　　該技術已被日本科學技術振興機構的“利用印刷方式制造柔性有機EL照明元件”項目所采用，相關科研成果在9月11日召開的日本應用物理學會上發(fā)表。