?生磁帶打孔機(jī)主要完成生瓷帶通孔、定位孔和腔體的成型，是LTCC和HTCC多層基板制

 造的關(guān)鍵設(shè)備，已成功用于集成電路組裝、多芯片模塊、MEMS、各種片式元件（如電

 感、電容、變壓器）等。應(yīng)用領(lǐng)域涉及移動(dòng)通信、汽車電子等等。

  主要性能指標(biāo)：

  生瓷帶打孔機(jī)采用機(jī)械式?jīng)_孔方式；

  生瓷帶厚度：≤0.5mm

  生瓷帶規(guī)格：6英寸/8英寸

  沖孔速度：1200個(gè)/min；

  沖孔精度：±10μm；

  zui小孔徑：∅0.1mm；

  全自動(dòng)上下料，可安裝多個(gè)沖孔單元；

  采用CCD系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)沖孔單元的自動(dòng)定心和反沖圖形的定位；

  滿足無(wú)框和有框2種工藝；

  可接受DXF格式圖形文件；

  廢料處理方式：間歇吸/連續(xù)吸

  設(shè)備操作界面友好，方便易用，具有多個(gè)產(chǎn)品系列（DKJ-08DDKJ-14ADKJ-08）。

  設(shè)備可根據(jù)客戶需要，接受定制。