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Yamaha i-CubeIID 晶片供給混合貼裝設(shè)備

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  • 型號(hào)
  • 品牌 雅馬哈/YAMAHA
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地

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更新時(shí)間：2020-10-13 17:26:06瀏覽次數(shù)：329

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Yamaha i-CubeIID 晶片供給混合貼裝設(shè)備8連貼裝頭，高速、高精度焊接對(duì)應(yīng)多種類元件對(duì)應(yīng)L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉(zhuǎn)印對(duì)應(yīng) 分類： 電子設(shè)備, 倒裝焊接機(jī) Yamaha i-CubeIID 晶片供給混合貼裝設(shè)備 FYLD75C5

詳細(xì)介紹

描述

基本規(guī)格

i-CubeⅡD(YHP-2)
對(duì)象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)
貼裝精度(使用本公司評(píng)價(jià)用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí))4M頭規(guī)格:反復(fù)精度(3σ):±20μm
貼裝效率(條件)4M頭規(guī)格:6,000CPH(換算成0.6秒/chip)
元件供給方式6～8英寸晶片、轉(zhuǎn)盤、硅錠
外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信號(hào)塔頂部)

※ 詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)進(jìn)行咨詢。

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