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牛津儀器CMI243 說(shuō)明
閱讀：1054 發(fā)布時(shí)間：2008-7-28| 提 供 商 | 廣東正業(yè)科技股份有限公司 | 資料大小 | 0K |
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CMI243系列表面銅厚測(cè)試儀專為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。
采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。