詳細介紹
設(shè)備簡介: 半導體激光打標機使用國際上*的半導體發(fā)光二極管,該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關(guān)、Q驅(qū)動器等關(guān)鍵配件都是,供應商都擁有相關(guān)行業(yè)的技術(shù),的配件保證了*的打標精度和速度,性能穩(wěn)定,能長期工作。采用一體化的設(shè)計結(jié)構(gòu),全新的光路密封方式,總體穩(wěn)定可靠,外形美觀高檔。 主要特點: 1、激光光束模式好,電光轉(zhuǎn)換效率高,耗電少,免維護。 2、壽命長:有些光電量測廠商把量測設(shè)備中激光的光源由最初的 He-Ne激光改成二極管激光,以取得的機器壽命( He-Ne 激光壽命一般為 10^4 HR,而二極管激光壽命為 10^5HR ,相差十倍),特別適合現(xiàn)場長時間的操作。 3、瞬間即可達到開關(guān)的作用,適宜通信用途。并且半導體激光打標機一開機很快便穩(wěn)定下來,又很合適用電路調(diào)制其輸出,比如可使用脈波調(diào)制法量測距離(而 He-Ne 激光打標機必須開機三十分鐘后才穩(wěn)定下來,這點是萬萬比不上半導體激光打標機了)。 4、操作簡單方便,打標質(zhì)量精度高。 5、機械性質(zhì)方面:結(jié)構(gòu)緊湊、堅固、體積小的優(yōu)點。 主要參數(shù): 產(chǎn)品型號: FSGJ-DP-75W 激光功率 75W 激光波長 1064nm 光束質(zhì)量 M2<6 重復頻率 ≤50KHz 標刻范圍 150mm×150mm 重復精度 ±0.002mm 雕刻速度 300字符/秒 最小線寬 0.018mm 最小字符 0.3mm 重復精度 ±0.002mm 整機耗電功率 ≤2KW 電力需求 220V 外觀尺寸 870×650×1200mm 適用行業(yè): 普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。 |