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電路板廣泛用于電器中，電路板的切割是個(gè)比較讓人頭疼的問題。因?yàn)殡娐钒宀馁|(zhì)較硬，切割工藝是十分復(fù)雜且困難的。因?yàn)槿菀滓痣娐钒宓臒疲斐傻牧淤|(zhì)品數(shù)量多。采用激光切割則可以將燒灼傷害降到，因?yàn)榧す馐菍儆诜墙佑|加工，不用擔(dān)心對(duì)其造成燒灼。

激光切割電路板可以實(shí)現(xiàn)任何圖案的切割，將整塊電路板分離成小塊，是目前市場(chǎng)上的工藝之一。與傳統(tǒng)的機(jī)械銑削和鋸削相比，激光切割技術(shù)是用激光逐層燒蝕材料實(shí)現(xiàn)的，與材料無接觸。激光無接觸加工無磨損，運(yùn)行成本低，且加工質(zhì)量有保證，因此對(duì)公司來說非常有利。激光切割時(shí)，面板無縫結(jié)合在一起，能增加30%的空間利用率。同時(shí)激光加工不會(huì)產(chǎn)生剩余材料，降低成本。

在電子行業(yè)的切割中，激光切割技術(shù)起到了很大的作用，因?yàn)?/span>對(duì)更精細(xì)、更高質(zhì)量的電子元器件日益增長(zhǎng)的需求，影響了整個(gè)印刷電路板市場(chǎng)。例如LED燈、煙霧探測(cè)器或MP3播放器都需要更精密、更高質(zhì)量的電路板。為了應(yīng)對(duì)更高的電路板需求，近年來業(yè)界已經(jīng)開發(fā)并應(yīng)用了多種激光技術(shù)。柔性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷發(fā)展，激發(fā)了激光加工的潛力，也為激光制造工藝提供了廣泛的創(chuàng)新空間。