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詳細(xì)介紹
MSF 光纖激光切割系統(tǒng)
MSF機(jī)器是一款強(qiáng)大的激光切割系統(tǒng)，用光纖激光切割材料，也可以把光纖激光和等離子結(jié)合運(yùn)用。這款機(jī)型為生產(chǎn)高精度的切割產(chǎn)品設(shè)計(jì)，切割速度快，維護(hù)和操作成本極低。MSF突出的運(yùn)動(dòng)性能在于低位的機(jī)架，數(shù)字自動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)和精準(zhǔn)的行星傳動(dòng)裝置。機(jī)器默認(rèn)配置包含自動(dòng)交換式工作料臺(tái)。
技術(shù)參數(shù)
切割長度 | 1000 - 6000 mm |
切割寬度 | 1500 - 3000 mm |
割炬數(shù)量 | 2 |
切割厚度 | 依據(jù)激光電源而定 |
定位速度 | X軸上達(dá)80m/min (視機(jī)器參數(shù)而定) X,Y軸合并速度達(dá)110m/min |
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