產(chǎn)品簡(jiǎn)介

錫絲激光焊錫機(jī)由高精度錫絲牽引機(jī)構(gòu)、多軸伺服模組、實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所組成。自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到快速高效精確局部焊接的目的，由于該系統(tǒng)具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的保證焊點(diǎn)的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，保證量產(chǎn)中的有效良率，實(shí)現(xiàn)高速度、高效率、高精度化的工業(yè)生產(chǎn)。可獨(dú)立加工，也可配合客戶產(chǎn)線，匹配在線傳送帶，前后端均可對(duì)接產(chǎn)線流水線，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品來(lái)料與下料自動(dòng)化。

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到部位進(jìn)行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢(shì)。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于PCB板點(diǎn)焊，PCB插針件焊接，PCB板線材焊接，PCB管腳焊接；PTH（孔直插式元件）、PGAs（插針網(wǎng)格類電子產(chǎn)品）、FPC與連接器PIN腳排焊；微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)焊錫，耳機(jī)電路板焊錫，微電子連接器錫焊，汽車(chē)電子、電源模塊、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，采用激光焊錫機(jī)將是比較理想選擇。

設(shè)備性能

1. 采用非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較??；無(wú)靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；

2. 細(xì)小的激光光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工，重復(fù)操作穩(wěn)定性好；

3. 多軸智能工作平臺(tái)（可選配），直接讀取DXF，GEBER等格式文件，自動(dòng)化操作，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝；

4. 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)；

5. 實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)溫度，保證焊接的良率；

6. 有鉛和無(wú)鉛混合工藝，只需要更換錫絲，無(wú)污染，定量送絲無(wú)材料浪費(fèi)；

7. 激光、CCD、測(cè)溫、指示光四點(diǎn)同軸，解決行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜的調(diào)試；

8. 無(wú)需加涂助焊劑，無(wú)需整版加熱，解決版面翹曲問(wèn)題；

9. 保證良率的前提下，焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接直徑更短；

10. 豐富的外控端口，方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化聯(lián)合控制。