用途：

晶圓、晶粒精密切割

半導體封裝後分切

光學玻璃/石英/藍寶石切割

印刷電路板切割加工

精密陶瓷材料加工

特點：

切割精度高

切割效率高

加工過程熱影響區(qū)小

切片壽命長，可降低生產(chǎn)成本

切縫整潔平滑

標準規(guī)格列表

形狀代碼說明

選用說明書

RB(不開槽)更適合加工脆薄的材料；MB(開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。

外徑、內(nèi)徑、切片厚度、粒度由客戶根據(jù)加工要求，但在粒度時請留意厚度應大於粒徑的3倍。

表中所列為本公司標準規(guī)格。

*為推薦選項，在切割加工中比較常見。如，RB 1A8 ?56x40Hx0.20T±0.005xD400

磨刀板

需要時可選用磨刀板給刀片出刃。

標準尺寸：

75x75x1mm

80x80x1mm

標準粒度：

#400、#600、#1200

亦可依據(jù)客人提供資料、圖面等資訊進行客製。