回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）歐姆龍C200HW-SRM21-V1。
熱/冷溫度控制單元用一個單元實(shí)現(xiàn)二個回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200HW-SRM21-V1
采用*的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個單元有二個熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測，
燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除歐姆龍C200HW-SRM21-V1。程序容量：31.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）。
處理時間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺數(shù)：3臺。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：16臺(1單元占用單元)歐姆龍C200HW-SRM21-V1。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺數(shù)：8臺(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺數(shù)：16臺(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等歐姆龍CompoBus/S主站單元。
生產(chǎn)現(xiàn)場要求產(chǎn)品上的、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級換代！
創(chuàng)對當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵著歐姆龍，
始終以新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以歐姆龍CompoBus/S主站單元。
占用單元數(shù)：1CH。
標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個人計算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用歐姆龍CompoBus/S主站單元。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號混合的多位系統(tǒng)。
CompoBus/S是一個高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑歐姆龍C200HW-SRM21-V1C200HW-SRM21-V1。