SDM50A / SDM50B / SDM50C 半導體激光打標機

設備性能

半導體泵浦激光打標機采用半導體激光做泵浦源，取代傳統(tǒng)氪燈泵浦方式，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光束質(zhì)量好，體積小，運行成本低，安裝使用方

便、高穩(wěn)定性、免維修等特點。

全封閉光學系統(tǒng)和恒溫冷卻系統(tǒng)，使設備整機運行更穩(wěn)定，輸出激光光斑直徑更小，特別適合高精度快速打標。

應用領域

半導體激光打標機廣泛應用于電子及通訊產(chǎn)品、各種汽車零件、五金工具、儀器儀表、眼鏡鐘表、衛(wèi)生潔具、塑膠表面、食品包裝、首飾、

精密器械等眾多領域的圖形和文字的標記。

主要技術參數(shù)

型號規(guī)格	SDM50A / SDM50B / SDM50C
激光波長	1.064μm
激光重復頻率	1kHz～50kHz
激光功率	≤50W
功率不穩(wěn)定度	≤±2%
最小焦距光斑直徑	30μm
打標深度	0.01～0.3mm
打標速度	≤7000mm/s
最小字符	0.5mm
標記范圍	70×70mm 或 100×100mm
冷卻方式	一體化恒溫循環(huán)水冷