本機主要用于藍寶石、硅片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面研磨，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度研磨加工。

    采用雙電機同步拖動，中心齒輪的變速（即可正轉(zhuǎn)，也可反轉(zhuǎn)）范圍廣，工藝調(diào)整方便，同一加工過程可同時設(shè)置多段速度參數(shù)。

    采用PLC控制，PT人機界面顯示設(shè)備各項運行參數(shù)，壓力采用電-氣比例閥閉環(huán)控制，壓力控制精確穩(wěn)定，同一加工過程可同時設(shè)置二十段壓力參數(shù)，地滿足了用戶的工藝要求。

    本機設(shè)計從結(jié)構(gòu)、傳動方式和運轉(zhuǎn)工作參數(shù)即速度匹配方面精心研究了國內(nèi)外同類設(shè)備的特點，吸取了國內(nèi)眾多用戶使用的成功經(jīng)驗。本著提高設(shè)備運轉(zhuǎn)精度， 有利于裝配和維修，并充分考慮了設(shè)備使用的可靠性、實用性、互換性和操作方便性。