工作原理：
  激光器有兩個模塊，一個是泵浦單元，一個是諧振腔單元。用波長808nm半導體發(fā)光二極管通過光纖輸出，進入諧振腔單元，端面泵浦ND:YV04激光介質(zhì)產(chǎn)生1064nm激光輸出。適用材料：如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。

  產(chǎn)品特點：
  軟件一體化智能控制，可靠性高，使用壽命長。
  光束質(zhì)量好，能量轉(zhuǎn)換效率高，整機功耗低。
  采用全固態(tài)風冷裝置，激光源與諧振腔分體結(jié)構(gòu)，維護方便體積輕巧，方便系統(tǒng)集成。
  控制軟件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文本，支持PLT、DXF、PCX、BMP等多種常用圖形文件格式，可直接使用SHX、TTF字庫，支持自動編碼、可變文本、序列號、批號、日期、各種條形碼及二維碼的打標，還可以支持反打功能。

  產(chǎn)品應用：
  適用于電子元器件、五金制品、鐘表、眼鏡、晶振、手機通訊、塑膠按鍵、集成電路、電工電器、汽車零部件、首飾、餐具、衛(wèi)浴潔具、工藝禮品、標牌、硅晶片、食品及藥品包裝等行業(yè)的標記標刻。

  半導體激光打標機技術參數(shù)：
  機器型號           GEER-EP10型                  GEER-EP20型
  大激光功率      12W                          20W
  激光波長          1064nm                       1064nm
  調(diào)Q頻率           ≤100KHz                     ≤100KHz
  脈沖寬度          5-25ns                        5-25ns
  光束質(zhì)量M2       TEM00(M2:＜2.0)            TEM00(M2:＜2.0)
  標刻范圍           100mm×100mm（其它范圍可選）100mm×100mm（其它范圍可選）
  標刻線速           ≤7000mm/s                     ≤7000mm/s
  小線寬          0.01mm                        0.01mm
  小字符          0.15mm                      0.15mm
  重復精度           ±0.001mm                      ±0.001mm
  冷卻方式           風冷                          風冷
  整機耗電功率      800W                        1000W
  電力需求          220V 50Hz/60Hz                220V 50Hz/60Hz
  外形尺寸          視機型而定                    視機型而定