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激光焊接

現(xiàn)在正趨于利用金屬制造電子消費(fèi)品，特別是越來(lái)越多的高價(jià)手機(jī)外殼部分使用不銹鋼或鋁制造。除了在脈沖YAG激光器焊接金屬片、光纖激光器焊接超薄材料之外，手機(jī)零件、PDA機(jī)架、手機(jī)電池、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的讀寫(xiě)頭、壓力傳感器、燈管接觸裝置、電鍍發(fā)動(dòng)機(jī)等方面都能看到激光焊接技術(shù)的身影。

相對(duì)超聲波焊接等傳統(tǒng)工藝而言，激光整形焊接在高質(zhì)量的電子感應(yīng)裝置生產(chǎn)中占據(jù)越來(lái)越重要的地位。

激光切割

激光切割相對(duì)激光打標(biāo)與激光焊接而言具有較小的應(yīng)用范圍。當(dāng)其它方法（如化學(xué)腐蝕、機(jī)械擠壓）不能保證良好的切割質(zhì)量時(shí)，就需要通過(guò)脈沖YAG激光器對(duì)各種不銹鋼外殼、金屬鍵區(qū)、超薄銅片進(jìn)行加工處理。

激光打標(biāo)

激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。手機(jī)鍵盤(pán)上晝夜不同色彩的顯示就是通過(guò)激光打標(biāo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

只要是機(jī)器能夠識(shí)別的數(shù)據(jù)矩陣代碼，激光打標(biāo)機(jī)就能快速地將圖文標(biāo)記加工到產(chǎn)品上。利用二氧化碳激光器對(duì)晶片及晶片模具進(jìn)行打標(biāo)而不對(duì)模具造成損壞就是很好的實(shí)例。