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自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發(fā)展，激光恒溫錫焊的應用已極為普遍，涉及各個工業(yè)領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。

截止2013年，F(xiàn)PC產(chǎn)值約113億美元，占PCB比例為20.1%。FPC的面積為4630萬平方米，占PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產(chǎn)值是38.3億美元。

FPC軟板是一種結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FPC軟板的應用

隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進，環(huán)保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫難題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。而激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊錫。為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。

單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成；PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工，如微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。