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公司動(dòng)態(tài)

松盛光電精密激光焊錫比烙鐵焊更適合焊接IGBT模塊

閱讀:386          發(fā)布時(shí)間:2021-3-12

IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于其節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn),根據(jù)其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中,激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域,中壓GBT模塊用于家電和新能源汽車領(lǐng)域;高壓GBT模塊用于智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。

IGBT模塊

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

現(xiàn)有的IGBT模塊封裝焊錫結(jié)構(gòu)主要采用兩種方式:一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊,然后通過硅脂配合散熱器進(jìn)行安裝。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級,具有通用性強(qiáng)、可拆卸互換、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)簡單等特點(diǎn)。這降低了對應(yīng)用程序和開發(fā)級別的要求,但存在以下問題:

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

激光IGBT焊錫優(yōu)勢

針對IGBT制造過程中的難點(diǎn),松盛光電作為激光錫焊模組廠家,將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較,并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中,激光束可以精確到幾毫米,焊錫精度高,熱量對周圍區(qū)域影響小,適用于無擠壓的IGBT焊錫。

激光焊錫是實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度,適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢:

激光IGBT焊錫優(yōu)勢

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