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所謂“3C產(chǎn)品"，是計算機類、通信類和消費類電子產(chǎn)品三者的統(tǒng)稱，亦稱“信息家電"。典型產(chǎn)品有智能手機、電腦、智能穿戴或數(shù)字音頻播放器等。

3C電子行業(yè)具有產(chǎn)量大、覆蓋廣、更新?lián)Q代快等行業(yè)特點，隨著產(chǎn)品智能化及工藝的革新，也促使相關(guān)設(shè)備及技術(shù)快速升級。

而在整個工藝流程中，涉及的材料種類繁多，例如塑料、陶瓷、金屬、玻璃、復(fù)合材料等，這就導(dǎo)致了客戶對于加工要求更精細化。同時對設(shè)備精度及效率等要求也更高，以模具為例，對精度的要求可以達到微米級或亞微米級。

蔡司為您提供貫穿電子領(lǐng)域全流程的質(zhì)量解決方案。從材料分析（失效分析）、模具開發(fā)（逆向工程）、過程參數(shù)優(yōu)化（缺陷分析）、檢測（尺寸測量）到裝配控制及生產(chǎn)過程控制等（智慧質(zhì)量軟件），根據(jù)電子領(lǐng)域全流程各個環(huán)節(jié)不同檢測需求提供從納米級到亞微米級、微米級等的質(zhì)量解決方案。

ZEISS SOLUTION for 3C INDUSTRY

材質(zhì)實驗

借助*的>顯微鏡技術(shù)實現(xiàn)局部高倍掃描，解決玻纖分布、失效分析、微結(jié)構(gòu)表面輪廓及面粗糙度分析難題。

模具開發(fā)

借助蔡司三坐標測量機

借助蔡司>逆向工程軟件提供從點云至數(shù)模的整體逆向方案、一體化快速反變形模具修正方案。

過程參數(shù)優(yōu)化

借助蔡司工業(yè)CT技術(shù)的孔隙率定性定量分析監(jiān)測成型工藝條件波動、優(yōu)化注塑成型參數(shù)。

檢測報告

借助蔡司光學(xué)影像測量方案> O-INSPECT解決手機玻璃非接觸式測量難題，覆蓋手機尾插、PCB、聲學(xué)部件及連接器等應(yīng)用需求。

裝配控制

借助>X射線技術(shù)解決鏡片厚度、間距、配合間隙、同軸度、聲學(xué)部件裝配分析等無損檢測難題

生產(chǎn)過程控制

避免耗時誤判率高的傳統(tǒng)檢測，覆蓋從表面缺陷至內(nèi)部尺寸缺陷的高速檢測解決方案