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晶圓制程的高效解決方案，讓HIWIN幫你實(shí)現(xiàn)

發(fā)表日期：2022-8-10  已經(jīng)有67位讀者讀過(guò)此文

　　HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導(dǎo)體晶圓移載模組，透過(guò)整合潔凈機(jī)器手臂，可實(shí)現(xiàn)低微粒塵產(chǎn)生。EFEM擁有高整合式設(shè)計(jì)，可對(duì)應(yīng)客戶(hù)不同需求，應(yīng)用于相關(guān)制程中，并且確保在生產(chǎn)設(shè)備和制程上更有效率，更有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　以HIWIN 多樣的產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)行垂直整合，搭配自行研發(fā)之系統(tǒng)控制，對(duì)應(yīng)客戶(hù)不同需求并應(yīng)用于制程中。可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃。