一、武漢LED半導(dǎo)體高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱用途

  高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在zui短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿(mǎn)足的試驗(yàn)方法：GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低溫沖擊試驗(yàn)。

二、武漢LED半導(dǎo)體高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱特點(diǎn)

高低溫沖擊試驗(yàn)箱根據(jù)試驗(yàn)需求及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)分為三箱式和兩箱式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。三箱式分為蓄冷室，蓄熱室和試驗(yàn)室，產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)是放置在試驗(yàn)室。兩箱式分為高溫室和低溫室，是通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)提籃運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)高低溫的切換，產(chǎn)品放在提籃里，是隨提籃一起移動(dòng)的。

1）*的造型設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)易之面板接口

2）采用日制*彩色觸控LCD中/英微電腦溫濕度控制器。

3）具有程序建文件及檔案管理之功能。

4）無(wú)紙式記錄功能，具實(shí)時(shí)顯示溫度沖擊試驗(yàn)變化之曲線圖及記錄雙重功能。

5）冷熱沖擊機(jī)械移動(dòng)時(shí)間在10秒內(nèi)，可符合MIL，IEC，JIS等規(guī)范。

6）冷熱沖擊溫度恢復(fù)時(shí)間在5分鐘內(nèi)，可符合相關(guān)試驗(yàn)規(guī)范。

7）采用HFC環(huán)保冷媒，二元超低溫冷凍系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降溫快效率高。

8）*的中/英文版聯(lián)機(jī)操作、設(shè)定、記錄軟件包。

9）可擴(kuò)充：1、溫度記錄器2、LN2快速降溫控制系統(tǒng)

設(shè)備滿(mǎn)足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.5A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)