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詳細介紹
該設(shè)備是一套針對消費電子行業(yè)中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發(fā)的專項設(shè)備，設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以準確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應(yīng)用較大的改善了產(chǎn)品的加工品質(zhì)。
◆ 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比高
◆ 效控制加工效果，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應(yīng)
◆ 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，有效的提高加工效率。
◆ 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準確計算、分割圖形、實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝
設(shè)備型號 | DPS21/22 |
設(shè)備工位 | 單光路雙工位/雙光路雙工位（可定制） |
掃描范圍 | 54mm×54mm（可定制） |
加工幅面 | 550mm×650mm (可定制) |
定位精度 | ±3μm |
重復(fù)精度 | ±2μm |
深度控制 | ≤±5μm |
▌加工效果示例圖：
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