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全電子集成模組的制作工藝和主要構架
全電子集成模組的功耗極低，完備的系統(tǒng)方案有效節(jié)省空間、簡化移動及可穿戴設備的設計流程。用于生命體征監(jiān)測的可穿戴設備發(fā)展迅猛，模擬整合是核心所在。片上系統(tǒng)和集成模組迅速替代了分立設計，集成紅光和紅外LED，通過調(diào)節(jié)LED脈沖，實現(xiàn)血氧飽和度及心率測量。
全電子集成模組的制作工藝：
1、表面凹凸紋路是因為冷板推測很可能采用的吹脹工藝導致的。凸包的目的都是破壞流體邊界層，強化傳熱（沖壓冷板*可以做到和吹脹一樣的結構）；
2、冷板和模組端板焊接，原因推測有以下兩點：
?。?）冷板的邊緣不能*包覆兩頭的第一個電芯，所以要利用端板對電芯散熱，或者加熱，尤其是加熱，可以把熱水的熱量及時傳遞給冷的端板和兩端的第一個電芯，減小整個電池系統(tǒng)的溫差；
?。?）吹脹冷板本身，由于工藝限制，流道與冷板邊緣預留的密封安全區(qū)域要比其它焊接冷板要大，意味著流道部分可能無法經(jīng)過兩端的電芯底部，所以也要利用端板增大與兩端電芯之間的傳熱能力。
全電子集成模組的主要構架：
包括：上蓋，下防護板，結構框架，雙排大模組，彈性支撐件。大模組的設計是整個電池包的核心，將在下面單獨介紹。結構框架作為電池包的骨架，用于支撐和固定模組，同時起來防護作用；框架由兩個縱梁、兩個橫梁構成，縱橫梁之間通過焊接工藝實現(xiàn)連接。
彈性支撐件位于模組和防護板之間，構建起防護板和模組底板之間一個緩沖空間，當防護板受到地面障礙物的撞擊時，能夠起到對模組的保護作用。
