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分析儀/單晶體高精度定向/芯片加工/多功能機/晶圓/極低含量雜質檢測

2020-7-4  閱讀(504)

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全反射X射線熒光分析儀TXRF技術可以對從氧到鈾的所有元素進行分析,一次可以對近30種元素進行同時分析,這是原子吸收譜儀中的ETAAS和FAAS方法難以做到的。

一、全反射X射線熒光分析儀介紹

全反射X熒光(TXRF)分析技術是近年來才發(fā)展起來的多元素同時分析技術。一種多功能機,TXRF利用全反射技術,使樣品熒光的雜散本底比X熒光能量色散譜儀(EXRF)本底降低約四個量級,從而大大提高了能量分辨率和靈敏度,避免了XRF測量中通常遇到的本底增強或減弱效應;同時TXRF技術又繼承了EXRF方法的*性,成為一種不可替代的全新的元素分析方法。該技術被譽為在分析領域是有競爭力的分析手段、在原子譜儀領域內(nèi)處于地位。

在X熒光譜儀范圍內(nèi),與波長色散譜儀(RF)方法比較,由于TXRF分析技術用樣量很少,也不需要制作樣品的煩瑣過程,又沒有本底增強或減弱效應,不需要每次對不同的基體做不同的基體校準曲線。另外由于使用內(nèi)標法,對環(huán)境溫度等要求很低。因而在簡便性、經(jīng)濟性、用樣量少等方面,都比RF方法有明顯的*性。

TXRF技術可以對從氧到鈾的所有元素進行分析,一次可以對近30種元素進行同時分析,這是原子吸收譜儀中的ETAAS和FAAS方法難以做到的。與質譜儀中的ICP-MS和GDMS以及中子活化分析(NAA)等方法相比較,TXRF分析方法在快速、簡便、經(jīng)濟、多元素同時分析、用樣量少、檢出限低、定量性好等方面有著綜合優(yōu)勢。

TXRF元素分析儀在元素分析領域內(nèi)的應用現(xiàn)狀和發(fā)展前景都是令人鼓舞的。它可以廣泛應用于地礦、冶金、化工、食品、生物、醫(yī)藥、環(huán)保、法檢、考古、高純材料等等各領域內(nèi)的常量、微量、痕量元素分析測定。特別在半導體工業(yè)中的硅片表面質量控制方面,有著不可替代的優(yōu)勢,目前已在上得到廣泛應用。單晶體高精度定向

二、全反射X射線熒光分析儀技術參數(shù)

1.地礦:金礦、銅精料和鎳精料、螢石、長石、氧化銻 ;

2.冶金:鎳電解液、銅陽極泥、高冰鎳中的貴金屬、光譜Rh、金銀首飾、鑄鐵、軸承 ;

3.化工:柴油中的硫含量,各種催化劑,陶瓷釉藥;

4. 環(huán)境保護 :自來水、大氣飄塵、污水污泥;

5.生物:海洋動物牙齒和體液 ;

6.醫(yī)藥:頭發(fā)和指甲中的有益有害元素,丹參中有害微量元素 ;

7.食品:飲料中有益和有害元素 ;

8.刑偵法醫(yī):撞車現(xiàn)場樣品鑒定 。

三、應用范圍

1、多元素同時分析:一次可分析近30種元素;

2、檢出限低:zui低檢出限:pg級(10-12);zui低相對檢出限:ng/mL級(10-9);

3、測量元素范圍廣:可以從11號元素Na到92號元素U;

樣品用量少, μL、μg級;

4、粉末樣品、懸浮液樣品、有平面的固體都可直接進行分析,zui低檢出限達到ng/g量級。

5、可以進行無損分析,也可進行無標樣分析;

6、測量時間短:一般在10秒-1000秒;

  1. 輸入功率:小于500W;

這些儀器,我這里都可以設計加工  ,其中部分可以用于晶體雜質檢測,  屬于成分分析  

用定向儀,可測例圖

 單晶硅的一個特殊方向切片 

  人造晶片

 

 

硅切片衍射圖(X射線衍射儀測量,比定向儀測量范圍寬,效果好)

 瑪瑙切片

水晶切片

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