FD7004PA硅片研磨機(jī)

主要用途：

本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。

設(shè)備特點：1.本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用*的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制方法，研磨加工效率高，運行穩(wěn)定。

2.整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡單方便，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。

3.主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實現(xiàn)主機(jī)軟啟動、軟停機(jī)，降低設(shè)備運行沖擊，減少工件損傷。

4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證*的施壓精度與穩(wěn)定性。

5.上壓盤采用主動驅(qū)動方式，在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。

6.研磨盤與上壓盤都設(shè)置了冷卻水冷卻功能，在保證研磨液發(fā)揮*效率的同時減少研磨盤面的變形。

7.設(shè)備自帶盤面修整機(jī)，盤面修整后可保證0.01mm的盤面平整度。

設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備圖片：

該設(shè)備磨拋效果：