· 通快與 SCHMID 集團(tuán)開(kāi)發(fā)出新型制造工藝，讓微芯片更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠.
 

　　· 激光蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了玻璃材質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)硅材料的先進(jìn)封裝.
 

　　通快集團(tuán)(TRUMPF)與 SCHMID 集團(tuán)正在為全球芯片行業(yè)開(kāi)發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。這一工藝將使制造商能夠提升智能手機(jī)、智能手表和人工智能(AI)應(yīng)用等電子產(chǎn)品的性能。在先進(jìn)封裝工藝中，制造商會(huì)將單個(gè)芯片組合在被稱為中介層的硅組件上。借助通快與 SCHMID 集團(tuán)的工藝技術(shù)，未來(lái)這些中介層有望采用玻璃材質(zhì)進(jìn)行制造。
 

　　“玻璃中介層的先進(jìn)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)關(guān)鍵未來(lái)技術(shù)。玻璃的成本遠(yuǎn)低于硅。這將使制造商降低生產(chǎn)成本，從而讓高性能電子產(chǎn)品更加親民。”通快半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Christian Weddeling 表示。
 

　　通快與 SCHMID 集團(tuán)正在開(kāi)發(fā)一種用于玻璃中介層先進(jìn)封裝的激光蝕刻組合工藝。兩家公司采用了一種特殊的濕法化學(xué)方法，可將加工時(shí)間縮短90%。
 

　　“要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，激光技術(shù)和濕法化學(xué)處理方法在應(yīng)用過(guò)程中必須緊密配合、高度協(xié)同工作。” Weddeling 補(bǔ)充道。
 

　　通快與 SCHMID 集團(tuán)深化緊密合作關(guān)系

 

　　該制造工藝需要很高的精度和細(xì)致的操作。因?yàn)樗貌ＡУ暮穸葍H在100微米至1毫米之間(100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度)。為了在中介層上創(chuàng)建連接，制造商需要在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔技術(shù)(TGV)。制造商通常需要在一塊面板上鉆制數(shù)百萬(wàn)個(gè)孔才能實(shí)現(xiàn)所需的連接。
 

　　“正是通快的激光技術(shù)與 SCHMID 集團(tuán)在微芯片生產(chǎn)蝕刻工藝方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)的結(jié)合，才實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)。” SCHMID集團(tuán)光伏部門(mén)負(fù)責(zé)人 Christian Buchner 表示。
 

　　通快的超短脈沖激光可以有選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，隨后再用蝕刻溶液對(duì)玻璃進(jìn)行處理。在指定位置生成所需的孔洞，然后用銅填充以實(shí)現(xiàn)電路互連。
 

　　“激光和蝕刻工藝必須協(xié)同才能制造出精確的孔洞。只有通過(guò)兩家公司的緊密合作，我們才能實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的高精度。”  Buchner 補(bǔ)充道。該制造工藝需要很高的精度和細(xì)致的操作。因?yàn)樗貌ＡУ暮穸葍H在100微米至1毫米之間(100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度)。為了在中介層上創(chuàng)建連接，制造商需要在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔技術(shù)(TGV)。制造商通常需要在一塊面板上鉆制數(shù)百萬(wàn)個(gè)孔才能實(shí)現(xiàn)所需的連接。
 

　　“正是通快的激光技術(shù)與 SCHMID 集團(tuán)在微芯片生產(chǎn)蝕刻工藝方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)的結(jié)合，才實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)。” SCHMID集團(tuán)光伏部門(mén)負(fù)責(zé)人 Christian Buchner 表示。
 

　　通快的超短脈沖激光可以有選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，隨后再用蝕刻溶液對(duì)玻璃進(jìn)行處理。在指定位置生成所需的孔洞，然后用銅填充以實(shí)現(xiàn)電路互連。
 

　　“激光和蝕刻工藝必須協(xié)同才能制造出精確的孔洞。只有通過(guò)兩家公司的緊密合作，我們才能實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的高精度。”  Buchner 補(bǔ)充道。
 

　　據(jù)波士頓咨詢公司預(yù)測(cè)，到2030年，先進(jìn)微芯片封裝市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到960億美元以上。對(duì)于高科技公司通快和芯片行業(yè)合作伙伴 SCHMID 集團(tuán)而言，借助玻璃實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝將成為一個(gè)重要的未來(lái)市場(chǎng)。目前，先進(jìn)封裝領(lǐng)域以智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用為主。未來(lái)，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用有望成為增長(zhǎng)動(dòng)力。
 

　　關(guān)于SCHMID集團(tuán)
 

　　SCHMID集團(tuán)成立于1864年，是制造解決方案和過(guò)程自動(dòng)化領(lǐng)域的全球指引者。該公司總部位于德國(guó)，為濕法加工、光伏和電子等行業(yè)提供全面的產(chǎn)品組合。SCHMID可持續(xù)和高效的高科技解決方案使全球企業(yè)能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高質(zhì)量并降低成本。
 

　　迅得科技(廣東)有限公司(STG)是施密德集團(tuán)的重要組成部分，總部位于中山市板芙鎮(zhèn)。STG擁有16,000平方米的工廠和250名敬業(yè)的員工，為光伏和電子行業(yè)開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的濕法工藝設(shè)備和自動(dòng)化系統(tǒng)。
 

　　隨著SCHMID慶祝160年的創(chuàng)新，該公司仍然處于下一代技術(shù)進(jìn)步的前沿，推動(dòng)其所服務(wù)行業(yè)的進(jìn)步和成功。