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中走絲線切割廠家淺析內(nèi)圓切割技術
閱讀：963 發(fā)布時間：2013-11-4
中走絲線切割廠家指中走絲線切割加工中同內(nèi)圓切割技術相比有其明顯的弱點，一是片厚平均誤差較大（約為內(nèi)圓切割技術2倍）。二是切割過程中智能檢測控制不易實現(xiàn)。三是切割過程的成功率要求較高，風險大，一但斷絲而不可挽救時，直接浪費一根單晶棒。四是不能實現(xiàn)單片質(zhì)量控制，一次切割完成后，才能檢測一批圓片的切割質(zhì)量，并且圓片之間切割質(zhì)量也不相同。
中走絲線切割廠家指出內(nèi)圓切割技術需要了解以下幾個方面的知識：
1、自動、單片方式切換操作方便性。
2、小批量多規(guī)格加工時靈活的加工可調(diào)性。
3、切片精度高，切片成本低，同規(guī)格級的內(nèi)圓切片機價格為線切割機價格1/3～1/4，線切割機還需配置粘料機，每片都可調(diào)整。
4、低成本的輔料（線切割機磨料及磨料液要定時更換）。
5、不同片厚所需較小的調(diào)整時間，不同棒徑所需較小的調(diào)整時間。
6、修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認為：隨著硅晶片大片徑化發(fā)展，線切割技術是硅片切割的主流技術，在規(guī)模化晶圓片切割中將取代內(nèi)圓切割技術。因此人們加大了對200mm以上線切割機的研究，以解決其技術不足。