•系統(tǒng)采用流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、 比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時(shí)*連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維 護(hù)時(shí)間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：整機(jī)采取標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對(duì)太陽能電池劃片時(shí)切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑
穩(wěn)定運(yùn)行：全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)?？?4小時(shí)不間斷連續(xù)工作。
應(yīng)用及市場
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

型號(hào)規(guī)格 SLS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50KHz
zui大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺(tái)幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環(huán)水冷
工作臺(tái) 雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作