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2025亞洲金屬建筑設(shè)計與產(chǎn)業(yè)博覽會
2025-02-20
展會專題
活動專題
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活動專題 報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。
其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出貨動能延續(xù)，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩(wěn)居龍頭。
三星排名第二，2024年第四季營收下滑1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。
中芯國際受客戶庫存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但受益于于十二英寸新增產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。
此外，聯(lián)電、格羅方德、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、合肥晶合、力積電分列前十位。
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